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Solder Paste, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 500gLFM48 TM HP(L) 500G JAR

LFM48 TM HP(L) 500G JAR - Solder Paste, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 500g, Almit

180-92-526
LFM48 TM HP(L) 500G JAR

Solder Paste, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 500g

Das Bild dient nur der Illustration. Bitte beachten Sie die Produktbeschreibung.

LFM48 TM HP(L) 500G JAR - Solder Paste, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 500g, Almit

180-92-526
LFM48 TM HP(L) 500G JAR

Produktspezifikationen
500 g
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 

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Produktinformation

Produktinformation

  • Flussmittelgehalt 12% des Typs ROL 1
  • No-Clean-Lötpaste
  • Schmelzpunkt: 217 °C
  • Pulvergrösse 20...38 um

Rechtliches und Compliance

REACH-Verordnung Keine SVHC
Signalwort Gefahr

Zusätzliche Information

Herkunftsland Japan (JP)
Hersteller Almit
Bruttogewicht (inkl. Verpackung) 543 Gramm
Abmessungen (inkl. Verpackung) 70 x 70 x 78 MM
Zollnummer 3810901000
UNSPSC (v5.03) 23171509