Wire-to-Board-Steckverbinder

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Der Vorteil hochmoderner Federleisten ist die Kompatibilität mit Low-Profile-Stiftleisten. Je nach Anforderungsstufe sind verschiedene Steckzyklen realisierbar. Mittels Mitten-Polarisierung und seitlicher Schlitzöffnungen sind alle Anforderungen nach MIL C 83503 erfüllt. Auch die speziell auf Leiterplatten montierbaren Stiftleisten lassen eine hohe Anschlussdichte auf kleinstem Raum problemlos zu. Eine separate Spannungsverriegelung vermindert das Risiko eines versehentlichen Lösens. In unserem Angebot finden Sie Produkte zahlreicher Markenhersteller wie Deltron, 3M und Amphenol für die Schneidklemmtechnik.